先進設備による効率的な生産1.ウェーブソルダリングおよびリフローソルダリングには、パッチ接着剤（SMA、表面実装接着剤）の役割が使用されます。 通常ディスペンシングまたはステンシル印刷によって、部品をプリント基板に固定するために使用されます。 プリント基板（PCB）上の部品の位置を維持し、組立ラインでの伝送中に部品が失われないようにする。 部品を取り付けた後、それらをオーブンに入れるか、またははんだ付け機をリフローして熱硬化させます。 いわゆるソルダペーストとは異なります。 一度熱で固まると、加熱しても溶けません。 すなわち、パッチ接着剤の熱硬化プロセスは不可逆的である。 ＳＭＴパッチ接着剤の使用は、熱硬化の条件、接合される材料、使用される機器、および動作環境に応じて変わり得る。 使用時には、製造工程に応じてパッチ接着剤を選択してください。
2. SMD接着剤の成分PCBは特殊用途にも使用されていますが、PCBアセンブリに使用されるほとんどの表面実装接着剤（SMA）はエポキシ（エポキシ）です。 高速ディスペンシングシステムが導入され、電子機器業界が比較的短い貯蔵寿命で製品を処理する方法を理解した後、エポキシ樹脂は世界中でより主流の接着剤技術となっています。 エポキシ樹脂は一般に広範囲のボードに対して良好な接着性を与えそして非常に良好な電気的性質を有する。 主成分は、基材（本体高分子材料）、フィラー、硬化剤、その他の添加剤です。
3、パッチ接着剤の使用目的a。 ウェーブソルダリング中に部品が脱落しないようにする（ウェーブソルダリングプロセス）ｂ。 リフローはんだ付け時の他部品の脱落防止（両面リフローはんだ付け工程）ｃ。 部品の位置ずれや放置を防止する（リフローはんだ付け工程、プレコート工程）ｄ。 マーキング（ウェーブソルダリング、リフローソルダリング、プレコート）、プリント基板および部品が一括して交換されるとき、それらはパッチ接着剤でマーキングされます。
4、パッチ接着剤の分類の使用A。 ディスペンシングタイプ：ディスペンシング機器を介してプリント基板のサイズを決定します。 b。 スキージタイプ：ステンシルまたは銅メッシュ印刷によるサイジング。
図５に示すように、分配方法ＳＭＡは、シリンジ分配方法、針移送方法またはテンプレート印刷方法を用いてＰＣＢに適用することができる。 ニードルトランスファー法の使用は全用途の１０％未満であり、そしてそれはニードルアレイを使用してプラスチックトレイに浸漬される。 懸濁された接着剤滴は次に全体としてボードに移される。 これらのシステムは、粘性の低い接着剤を必要とし、屋内環境にさらされるため、吸湿性に優れています。 ニードルトランスファーディスペンシングを制御する際の重要な要素には、ニードルの直径とパターン、接着剤の温度、ニードルの浸漬深さ、およびディスペンスサイクルの長さ（PCBとニードルの接触前および接触中の遅延時間を含む）があります。 バスの温度は25〜30℃にする必要があります。これは接着剤の粘度と接着点の数と形状を制御します。
テンプレート印刷は、はんだペーストに広く使用されており、接着剤を塗布するためにも使用できます。 SMAの2％未満が現在テンプレートで印刷されていますが、このアプローチへの関心が高まり、新しいデバイスは以前の制限のいくつかを克服しています。 正しいテンプレートパラメータは、良い結果を得るための鍵です。 例えば、接触印刷（ゼロのオフプレート高さ）は、良好なドット形成を可能にする遅延期間を必要とし得る。 加えて、ポリマーテンプレートの非接触印刷（約１ｍｍのギャップ）は、最適なスキージ速度および圧力を必要とする。 金属テンプレートの厚さは一般に0.15〜2.00 mmで、コンポーネントとPCB間のギャップよりわずかに大きい（+ 0.05 mm）はずです。
最後に、温度はドットの粘度と形状に影響を与えます。 最近のほとんどのディスペンサーは、温度を室温より高く保つためにノズルまたはチャンバー上の温度制御装置に頼っている。 しかし、PCB温度が前のプロセスから上昇すると、接着剤ドットプロファイルは損傷を受ける可能性があります。