先進設備による効率的な生産集積回路（IC）は、電気回路およびトランジスタが埋め込まれたシリコンチップである。 典型的なICには、1平方ミリメートル当たり数百万の微小トランジスタが含まれており、これらのチップが保持できる回路の量は毎年指数関数的に増加しています。 集積回路は、従来のトランジスタおよび真空管技術に取って代わっており、多くの電気装置のサイズを大幅に縮小している。 ICチップは、マイクロチップ、半導体またはシリコンチップとも呼ばれる。
純粋なシリコンのスライバーをベースとしてICが作られています。 シリコンのこのスライバーまたはチップは、フォトリソグラフィーとして知られているプロセスでアルミニウムで被覆されている。 このプロセスは、トランジスタのパターンをシリコンにエッチングし、パターンをシリコンチップの永久的な部分にする。 これらのトランジスタパターンは、ソフトウェアおよびエレクトロニクス製造業者によって開発され、しばしば独占的である。 パターンの変化は、回路の動作方法や使用できるアプリケーションに影響を与える可能性があります。
一度ICチップが完成すれば、幅広い種類の電気用途に使用することができます。 今日の世界のほとんどすべての電子部品は、1つまたは複数の集積回路を含む。 これらのチップは、コンピュータ、電話、車両、機械、医療機器に使用されています。 彼らは単純な家電機器から複雑な航空機機器まであらゆるものに使用されています。
集積回路はデジタルでもアナログでもよく、これらの技術の両方を含む集積回路であってもよい。 デジタルICチップは、ゼロと1の組み合わせを使用してバイナリシステム上で動作します。 それらは主にマイクロプロセッサ、コンピュータおよび制御装置に見られる。 アナログICユニットは、連続した信号を使用して電流を転送します。 アナログチップは、多くのセンサー、電源、増幅システムで使用できます。
無限に小さいサイズを超える集積回路は、トランジスタおよび真空技術に比べて多くの付加的な利点を提供する。 そのサイズにより、非常に小さなスペースで複雑な電気信号を伝送することができ、携帯電話、コンピュータ、自動車およびその他の電気機器の小型化を実現します。 IC技術が向上するにつれて、これらのデバイスがよりコンパクトになることが期待できます。
小型のため、電気信号を素早く転送することもできます。 集積回路内で電流が移動する距離はほとんどないため、信号は非常に高速に転送され、処理時間が短縮されます。 この迅速な処理時間と短い移動距離は、全体の効率を向上させ、消費電力を削減します。 これにより、ユーザーの生産性が向上するだけでなく、エネルギーコストが削減され、エネルギー生産の環境への影響を最小限に抑えることができます。