第 1: LED 側ピン形成法
1. それはブラケットを曲げにゲルから 2 mm する必要は。
2. ブラケットを形成のクランプで、または専門家によって行う必要があります。
3. ブラケットを形成は、溶接前に完了する必要があります。
4. ブラケットを形成は、ピンとの間隔がボードと一致していること確認してください。
第二に、LED の足と切断足を曲げに注意を払う
デザインは、曲げ・曲げ・ LED を切断するときは、足を切断を必要とするため、曲げ手足切断の足の位置はゲルの下面から 3 mm 以上です。
曲がった足は、溶接する前にすべきであります。ランプ プラグインを使用すると、pcb 基板の穴のピッチが LED ピンのピッチに対応しています。切断機の静的な振動で高電圧の静電気を生成しますので、確実に接地すべき機械、帯電防止足を切断、仕事 (イオン ファンは静電気を除去するために爆破することができます)。
第三に、LED のクリーニング
ゲルの表面に損傷を与えることができるいくつかの化学薬品としての化学物質とゲルをクリーニングし、トリクロロ エチレン、アセトンなどのようなフェージングが発生には特別な注意が必要です。抹消して、室温で 3 分以内のエタノールに浸漬することができます。
第四に、LED 過電流保護
過電流保護は、動作を安定させるために LED シリーズの保護抵抗を提供するために使用できます。
抵抗値の計算: R =(VCC-VF)/IF
VCC は電源装置 |電圧レギュレータ電圧 VF は場合、駆動電圧、LED が順方向電流です。
5、LED 溶接条件
1. はんだごてはんだ付け: (最大 30 w) はんだごての先端温度が 300 ° C を超えない、はんだ付け時間が 3 秒を超えないし、はんだ付け位置は、コロイドから少なくとも 2 mm。
2. ウェーブはんだ付け: ディップはんだの最大温度は 260 ° C、ディップはんだ付け時間が 5 秒未満、ディップはんだ付け位置は、コロイドから少なくとも 2 mm。