先進設備による効率的な生産最初に: ソフト パッケージ チップ直接に結合している特定の PCB プリント基板、ボンディング ワイヤで特定の文字または表示フォームに接続および、LED チップ、ボンディング ワイヤ、透明樹脂によって保護および特定の筐体に組み立て。パッケージのこのタイプは頻繁に使用されるデジタル表示の文字の表示やディスプレイ製品をポイントします。
2 番目: 光電リード型パッケージ - 一般的な電極リードをはんだ付け後 2000 シリーズ リード フレームに LED チップを修正するため、エポキシ樹脂に単一の LED デバイスで特定の透明形に囲まれています。ピン又はパッケージは φ 3 と φ 5 の直径パッケージの外形寸法によるとに分けることができます。チップから発光表面までの距離を制御するこの種のパッケージの特性があり、様々 な発光角度を得ることができる: 15 °、30 °、45 °、60 °、90 °、120 °、等とサイドの照明要件を取得することも。生産の自動化が容易です。
第 3 回: マイクロ パッケージ、修正プログラム パッケージ - LED チップ マイクロ リード フレームに結合しているし、電極リード線をはんだ付け後発光表面はエポキシ樹脂で一般的にカプセル化されます。
: ラインのパッケージ - IC パッケージに似た銅リード フレーム搭載チップ電極端子に半田付け前後これ「ピラニア」パッケージとスーパー ピラニア型パッケージで異なる虫歯の様々 な一般的な透明エポキシで封パッケージ化されたチップがより良い放熱と熱抵抗が低い。LED の入力電力が 0.1 w に達することができる ~ 0.5 w、リード ・ タイプ ・ デバイスよりも大きいですが、コストが高い。
5: パワー パッケージ - パワー LED パッケージもたくさんある、接合チップの大規模な下部の空洞が特徴です、鏡面反射機能、高熱伝導、低熱、チップを作るための十分な熱抵抗はすぐに周囲温度低温度差でチップを維持、デバイス外に導入されました。